AppleとBroadcom、独自チップで提携強化

BroadcomとAppleは、2031年まで提携を拡大しました。両社は、Apple製品の複数世代向けに、application-specific integrated circuit（ASIC）シリコンの開発で協力しています。ASICチップは、人工知能関連のタスクを処理するためのコンポーネント開発において、ますます不可欠になっています。Appleは、早ければ2027年にも高度なAIサーバーを展開する計画です。